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 为了促进第三代半导体材料领域的相互交流与合作,2022原子力显微镜可以检测基片表面抛光缺陷、图形化结构、薄膜表面形貌以及定量的表面粗糙度数据和深度信息,同时可以检测表面缺陷(比如电流泄漏、结构缺陷、晶格错位、缺陷密度和传播等)以及表面阻抗、电势分布、介电常数、掺杂浓度等,有利于半导体材料的失效性分析。原子力显微镜不仅还可用于半导体制造行业、还可用于材料科学、生命科学、聚合物科学领域等等。Park原子力显微镜(Park Systems)将现身苏州,出席“拓展摩尔定律-先进制造与封装技术协同发展大会”,展示“芯”品。

  • 日期 : 2022年7月5日
  • 地点 : 苏州

 

会议详情 :

CHIP China研讨会,2018年起至今已连续举办9场(线上/线下)行业技术交流活动,累计共吸引5000余位专业听众参会,汇集全球/国内极具影响力的半导体晶圆制造、芯片制造、封装测试、芯片设计、工艺设备/辅助设备、工艺材料/气体/化学品、工业控制系统或辅助系统、半导体科研/教育中心、PCBA/电子组装的企业厂商、服务商、科研机构  

在过去的半个多世纪里,半导体制造业的发展一直在摩尔定律的指引下循规蹈矩。制造工艺节点逼近纳米极限甚至跨过纳米门槛后,晶体管尺寸的微缩逐渐接近硅原子的物理极限。这或将制约摩尔定律指导下的工艺制程进步。无论是延续或超越摩尔定律,最终还是集成电路性能与空间的博弈。在先进制造工艺演进的同时;先进封装技术能提供更好的兼容性、更高的连接密度;这使得系统集成度的提高,不再局限于同一颗芯片或同质芯片。比如Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等等。相比传统封装而言,先进封装正在改写封测行业的低门槛、低价竞争、同质化高的行业特征。随着拥有大量技术积累的Foundry、IDM厂商入局,先进制造与封装技术的协同发展,正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时,这种协同发展也体现在芯片设计商、IP厂商。它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个系统级的设计和优化;预先考虑先进封装带来更多的诸如散热、异质构建等设计要点。由此可见,先进制造与封装技术协同发展,将是半导体制造业拓展摩尔定律的解决之道。2022年7月5日,半导体业内专家齐聚苏州,精选专题会议不断,CHIP China 晶芯研讨会诚邀您莅临大会现场,共同献策献力!

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