미디어 및 회로 기판을 위한 엔지니어가 나노스케일의 결함을 발견하는 일은 오랜 시간이 걸리는 작업입니다. Park Systems의 NX-HDM은 자동화된 결함 식별, 스캐닝, 그리고 분석을 통해 크기에 따른 결함의 재검토 과정 속도를 높여주는 원자력 현미경 시스템입니다. Park Systems의 NX-HDM은 다양한 광학검사 툴(장비)과(와) 직접적으로 연관되므로 자동적인 결함 재검토 처리량을 크게 증가시킵니다. 게다가, Park Systems의 NX-HDM은 스캔을 하면 할수록 더욱 정확한 서브-옹스트롬 표면 거칠기 측정이 가능하도록 해줍니다. NX-HDM은 산업 내 최저 노이즈 플로어와 Park Systems만의 유일한 완전 비접촉™ 기술을 이용하여 시장 내에서 가장 정확하게 표면 거칠기를 측정을 할 수 있는 AFM입니다.
Park Systems의 자동화된 AFM은 웨이퍼 처리 계측에서 뛰어난 성능을 발휘하도록 설계되어, 중요한 측정 및 분석 작업을 위한 정밀 도구 세트를 제공합니다. 이 고급 시스템은 반도체 웨이퍼 처리에 필요한 상세한 계측을 가능하게 하여, 제조 공정 개선 및 제품 품질 향상을 지원하는 일관되고 정확하며 광범위한 데이터를 제공합니다. 기존 처리 라인과 원활하게 통합되도록 설계되어 반도체 생산 엔지니어링 및 품질 보증을 위한 강력한 솔루션을 제공합니다.
Park Systems의 NX-HDM은 자동화된 결함 식별, 스캐닝, 그리고 분석을 통해 크기에 따른 결함의 재검토 과정 속도를 높여주는 원자력 현미경 시스템입니다. Park Systems의 NX-HDM은 다양한 광학검사 툴(장비)과(와) 직접적으로 연관되므로 자동적인 결함 재검토 처리량을 크게 증가시킵니다.
NX-HDM은 거의 노력이 들지 않는 작동을 가능하게 하는 자동화된 소프트웨어를 갖추고 있습니다. 원하는 측정 프로그램을 선택하기만 하면, 캔틸레버 튜닝, 스캔 속도, 이득 및 설정점 파라미터에 최적화된 설정으로 정밀한 다중 사이트 분석을 수행할 수 있습니다. Park의 사용자 친화적인 소프트웨어 인터페이스는 맞춤형 운영 루틴을 생성할 수 있는 유연성을 제공하여 NX-HDM의 모든 기능을 활용하고 필요한 측정을 얻을 수 있도록 합니다. 새로운 루틴을 만드는 것은 쉽습니다. 새로운 루틴을 처음부터 만드는 데 약 10분이 걸리며, 기존 루틴을 수정하는 데는 5분 미만이 소요됩니다.
NX-HDM의 자동결함검토(Park ADR)기능은 기판과 미디어 내에서의 결함의 식별, 스캔, 그리고 분석되는 방법을 개선하며 속도를 높여줍니다. Park ADR은 광학검사 툴이 제공하는 결함 위치 지도를 이용하여 자동적으로 각 위치로 이동하며 다음의 두 단계를 거쳐 결함을 이미지화합니다. (1) 결함의 위치를 측정하기 위해 이미지를 크게 스캔 한다. (2) 후에, 결함의 세부사항을 확보하기 위해 작은 줌-인 스캔을 이미지화합니다. 실제 결함을 사용해 진행한 자동화 결함 검토는 기존의 결함 검토 방법보다 10배 가량 증가한 처리량을 보여줍니다.
최적화된 스캔 파라미터는 두 단계의 빠른 스캔을 가능하게 합니다: (1) 결함의 위치를 찾아내기 위한 빠른 저해상도 탐색 스캔. (2) 결함의 세부사항을 확보하기 위한 고해상도 줌-인 스캔. 스캔 사이즈와 스캔 속도 파라미터는 사용자의 요구에 따라 조정이 가능합니다.
자동광학검사(AOI) 툴이 확보한 결함 지도는 진보된 전매 매핑 알고리즘에 따라 Park Systems의 NX-HDM으로 정확하게 이동되며 매핑됩니다. 이 기술은 결함 이미징의 높은 처리량을 위한 전자동화를 가능하게 합니다.
이 산업은 날로 줄어드는 디바이스 크기를 다루기 위한 Ultra-flat 미디어와 기질을 점점 더 요구합니다. Park Systems의 NX-HDM은 스캔을 하면 할수록 더욱 정확한 서브-옹스트롬 표면 거칠기 측정이 가능하도록 해줍니다. NX-HDM은 산업 내 최저 노이즈 플로어와 Park Systems만의 유일한 완전 비접촉™ 기술을 이용하여 시장 내에서 가장 정확하게 표면 거칠기 측정을 할 수 있는 AFM입니다.
