革新的な自動AFMシステムであるPark 3DMは、独自のデカップリングされたXYおよびZスキャニングと傾斜Zスキャナーにより、オーバーハングプロファイル、サイドウォールイメージング、および重要な角度測定に優れています。このシステムは、サイドウォール分析における通常およびフレアチップ法の限界に効果的に対処します。システムのTrue Non-Contact Mode™は、高アスペクト比チップを使用して柔らかいフォトレジスト表面を非破壊的に測定することを可能にします。
パーク・システムズは、オーバーハングプロファイル、高解像度側壁イメージング、および臨界角測定用に設計された完全自動AFMシステムである革新的なPark 3DMシリーズを発表しました。傾斜Zスキャナを備えた特許取得済みの分離型XYおよびZスキャンシステムにより、正確な側壁分析における通常およびフレアチップ法の課題を克服します。弊社の真のノンコンタクト™モードを使うことで、Park 3DMシリーズは、高アスペクト比の先端を持つ柔らかいフォトレジスト表面の非破壊測定を可能にします。
NX-3DMの多くの独自の機能は、XYスキャナとZスキャナが完全に分離されている特許取得済みのクロストーク除去プラットフォームで、Zスキャナを独立して傾けることで機能を果たす仕組みとなっています。この設計により、ユーザーは様々な角度で垂直側壁やアンダーカット構造にアクセスできます。フレアチップのシステムとは異なり、ここでは高分解能、および高アスペクト比のプローブを使うことができます。
NX-3DMの革新的なヘッド傾斜設計により、先端が非常に鋭いチップを側壁に近づけ、側壁の粗さの高解像度イメージと詳細情報を測定することができます。
真のノンコンタクト™モードでは、イメージの解像度を犠牲にすることなく、装置とサンプルを傷つけずにCD測定を行うことができます。
Park NX-3DMは、クリーンルーム対応の完全自動化ナノスケール 測定および分析システムで、NX技術を利用して高精度なトポグラフィー画像を構築し、重要な寸法データを収集します。業界トップクラスの低ノイズZ検出器は、独立したクローズドループで動作し、トポグラフィーの誤差を最小限に抑え、「クリープ効果」を軽減します。True Non-contact™モードにより、チップとサンプルの損傷リスクを抑えつつ高解像度で精密な データを収集できるため、高額な修理や調整による貴重な時間とリソースの浪費を防ぎます。
Park NX-3DMのZヘッドは、独特の横向き配置により、フォトレジストのような材料のアンダーカットや オーバーハング構造へのアクセスを容易にします。特許取得済みのデカップリングされた XYおよびZスキャニングシステムと傾斜Zスキャナーを 組み合わせることで、従来の方法に関連する課題を克服し、正確なサイドウォール分析を実現します。このシステムは、サイドウォールトレンチラインプロファイル、粗さ、重要角度、重要寸法の測定を可能にします。さらに、Zヘッドの傾斜機構により、超鋭利なチップを使用してサイドウォールにアクセスでき、材料全体にわたって同じ高解像度と定義を確保します。
Park NX-3DMを使用するプロセスでは、サイドウォールの粗さや重要寸法の測定において、切断、取り付け、コーティングなどのサンプル準備は不要です。Zヘッドの傾斜とTrue Non-contact™モードを活用することで、チップを保護しつつ高解像度でサイドウォールデータを 収集できるため、この効率が実現されます。